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华为全新麒麟芯片首发逻辑折叠技术:等效晶体管密度比肩台积电3nm_我的网站

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一 |     

快科技8月24日消息,博主定焦数码指出,在应用逻辑折叠技术之前,华为麒麟芯片的等效晶体管密度与台积电5nm基本相当。而在引入逻辑折叠技术之后,其水平至少能达到台积电第一代3nm工艺的水准,甚至有可能更强。据悉,华为Mate 90系列将搭载全新的韬定律麒麟芯片,该芯片率先采用逻辑折叠技术,堪称国产芯片领域的一次史诗级突破。

二 | 华为全新麒麟芯片首发逻辑折叠技术:等效晶体管密度比肩台积电3nm在电路层面,通过逻辑折叠技术突破了传统平面布局的物理边界,显著缩短了关键路径的走线长度,并有效降低了信号传播过程中的电阻和电容负载,从而实现了晶体管密度和电路性能的大幅提升。            新华社北京8月26日电(记者唐诗凝、周圆)工业和信息化部副部长辛国斌26日表示,“十五五”期间将推动智能网联新能源汽车产业高质量发展,坚守产品质量底线,提高自动驾驶安全性、可靠性;优化新能源汽车车险政策、降低维修成本,切实解决消费者后顾之忧,让消费者愿意买、放心用。

三 |        在当天国新办举行的“开局起步‘十五五’”系列主题新闻发布会上,辛国斌介绍,“十四五”期间我国新能源汽车产业发展的成绩有目共睹,整车集成、动力电池、激光雷达等技术水平跻身世界前列,新能源汽车、动力电池及关键材料产量占到全球的70%以上;产品远销100多个国家和地区,培育了一批具有较强竞争力的领军企业。在芯片层面,通过“软件、架构、芯片”的全栈软硬芯协同设计,基于实际工作负载对指令流和数据流进行细粒度控制,显著提高了系统级并行度和效率,大幅缩短了端到端的执行时间。       但也要看到,当前产业发展存在一系列问题和挑战,辛国斌举例说明,非理性竞争问题仍然较为突出,一些“激进式”创新设计未经充分实验验证就装车应用,还出现了个别引发社会关注的汽车产品质量、自动驾驶安全等事件。

四 | “这些问题不容忽视、不可回避,是‘十五五’时期必须加力解决的重点问题。

五 | 根据华为的规划,预计到2031年,基于韬定律的高端芯片晶体管密度将达到与1.4纳米制程同等的水平。”        据悉,“十五五”期间,将支持重点企业加大技术攻关力度,持续提升动力电池低温适应性、耐久性,积极稳妥推进智能网联汽车准入和上路通行试点、“车路云一体化”试点;优化配套使用环境,开展汽车以旧换新、新能源汽车下乡、县域充换电设施补短板试点,推动实现充电站“县县全覆盖”、充电桩“乡乡全覆盖”,建立健全汽车改装管理制度。韬定律的落地将全方位提振国内芯片产业的信心,利好全产业链的协同发展。

六 |        完善行业治理体系方面,推进汽车企业生产资质集团化管理改革,优化产业布局,加强产品创新设计准入审查和测试验证管理,严禁未经充分测试验证的产品进入市场,加大产品生产一致性监督检查力度;加大国际标准法规制定协调力度,完善跨境物流、投融资等配套支撑,稳步推进国际贸易和投资合作。短期来看,将直接带动国内半导体材料、制造、封测等上下游企业的成长;长期来看,华为这套技术方案为国内芯片设计企业规避先进制程受限风险、突破技术瓶颈,提供了一条全新的可行路径。

七 | 首发搭载韬定律麒麟芯片的华为Mate 90系列,将于9月正式登场。随着发布时间的临近,这颗芯片的实际性能表现也将成为业界关注的焦点。

八 | 华为全新麒麟芯片首发逻辑折叠技术:等效晶体管密度比肩台积电3nm

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Published on:00:33:55


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